同方微电子携手宏力半导体稳定量产0.13微米最小闪存存储单元SIM卡

近日，专注智能卡芯片设计的北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）与晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司（以下简称“宏力半导体”）共同宣布, 同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗，且生产良率稳定，产品性能突出，已大量投放国内市场。

宏力半导体的0.13微米微缩版嵌入式闪存技术是在现有成熟的0.13微米嵌入式闪存技术基础上，进一步优化生产工艺，将原来0.38平方微米的闪存存储单元面积显著减小了近50%（小于0.2平方微米），为业界0.13微米嵌入式闪存技术节点的最小闪存存储单元尺寸，尤其适合大容量闪存的产品。该闪存技术具有很高的耐擦写能力和数据保持特性，可重复擦写10万次，数据保持100年，并且兼具编程效率高和无过度擦除的优点。此外，该款技术搭配宏力半导体独有的双闸工艺平台，提供了市场应用中最低本高效之解决方案。

同方微电子主管技术研发的副总经理吴行军表示：“非常高兴看到宏力半导体的0.13微米微缩版嵌入式闪存技术应用到同方微电子SIM卡芯片的生产服务中，帮助同方微电子进一步巩固国内SIM卡芯片市场地位。同时，同方微电子还将继续在金融IC卡、居民健康卡、社保卡、城市通卡以及移动支付等领域深入耕耘。”

宏力半导体企业发展与战略副总经理傅城博士表示：“我们非常高兴，同方微电子选择宏力半导体作为其SIM卡芯片的合作伙伴。除SIM卡外，我们的0.13微米微缩版嵌入式闪存生产工艺还可为USB 密钥、移动支付、工业电子等产品提供极具竞争力的解决方案，迅速帮助客户扩大产品市场份额。”